Luoyang Jinxuan Electronic Technology Co., Ltd.
Pasta Térmica Cpu,Dissipador de Calor,Condutividade de Metais
Tipo de pagamento: | L/C,T/T,Money Gram |
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Incoterm: | FOB |
Modelo: Aluminum Sheet
transporte: Ocean
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Incoterm: FOB
Folha de cerâmica de nitreto de alumínio , alta condutividade térmica, baixo coeficiente de expansão, alta
força, resistência a altas temperaturas, resistência química, alta resistividade, baixa perda dielétrica, é
a placa de dissipação de calor e os materiais de embalagem ideais da LSI.
Cerâmicas AL N usam erosão por fusão resistente ao calor e resistência ao choque térmico, pode produzir GaAs
cadinho de cristal, bandeja de evaporação Al, equipamentos de geração de energia MHD e alta temperatura
peças resistentes à corrosão da turbina, usando suas propriedades ópticas pode ser usado como uma janela de infravermelho.
Característica:
Dureza 1.High, diversidade
Precisão 2.High e densidade
Confiabilidade 3.High e estabilidade
Condutividade térmica 4.High
Desempenho da resistência 5.Extremely abrasiva
Escopo 6.Wide de aplicação
Aplicação
circuitos de alta potência, circuitos de RF e microondas, cadinho de cristais de GaAs, panela de evaporação de alumínio,
Equipamento de geração de energia MHD
Outros produtos não-padrão, entre em contato conosco para fornecer desenhos de seus produtos.
Zircônia / alumina / óxido de alumínio pode ser personalizado!
Grupo de Produto : Folha de alumínio > Folha de alumínio comum